海康工业相机凭借全规格覆盖、高性价比与强 ISP/AI 算法，在3C 电子、新能源（锂电 / 光伏）、汽车制造、物流仓储、食品制药等行业应用最广泛，同时在半导体、金属加工、钢铁冶金等领域也有成熟落地。

海康MV-CS050-10GM 500万像素网口面阵相机

海康相机核心产品特点（6 大维度）

1. 全规格与高兼容性

• 覆盖 30 万–6.04 亿像素，接口含 GigE/10GigE、USB3.0、Camera Link、CoaXPress、XoFLink，适配各类工业视觉系统。

• 兼容 GenICam、USB3 Vision，支持 MVS 平台二次开发，Windows/Linux 双系统适配，降低集成成本。

• 部分型号（如 CS 系列二代）支持四面安装，更高装配精度，更宽电压接入，适应严苛工况。

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2. 图像质量与 ISP 算法

• 全局快门为主，高速抓拍无拖影，动态范围与信噪比表现优异。

• 集成 2D 降噪、镜头阴影校正、CCM 色彩管理、多光谱融合，色彩还原接近人眼，减少后处理工作量。

• 高端型号（如 CT MAX）带精准温控（PID），快速热平衡，降低温漂与亮度差异。

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3. 工业级可靠性与环境适应性

• 部分型号（如 CT PRO/MAX）支持 IP67 防护，抗粉尘、防水溅，适配恶劣工况。

• 宽温设计（-30°C 至 50°C 工作）、抗振动 / 冲击，适合产线 24/7 运行。

• 高集成度：镜头 + 光源一体化控制，简化接线与配置，提升系统灵活性。

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4. 高性能与低功耗

• 高分辨率机型（61MP–245MP）采用半导体制冷，功耗降至 30W，体积缩小至 100×100mm，安装更灵活。

• 线阵相机支持单线 / TDI 成像，行频最高 47.3kHz，双路 XoFLink 光口保障高带宽传输。

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5. AI 与智能功能

• 智能相机 SC 系列内置深度学习算法，可直接输出实例分割等结果，省去昂贵工控机配置。

• 3D 相机（如 MV-DB300S-V）采用主动双目立体成像，结合彩色摄像头输出高帧率 RGB-D 图像，适用于体积测量、无序抓取等场景。

• 部分型号（如 SC6500）专为晶圆识别量身定制，最高实现 36000 Pcs/H 读取速率，识别准确率达 99.9% 以上。

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6. 高性价比与本土服务

• 同配置价格约为进口品牌的 60%–80%，且供货稳定、交付周期短。

• 完善的本地化技术支持与售后，适合国内工业自动化快速落地需求。

海康MV-SC6016C-00C-NNN 160万像素彩色智能相机

海康相机核心应用行业与场景

1. 3C 电子制造（最大应用领域）

• 典型场景：PCB/AOI 检测、手机玻璃 / 外壳缺陷、SMT 贴装定位、连接器 PIN 针测量、激光打标字符识别。

• 常用型号：MV-CS/CU 系列（入门检测）、MV-CT 系列（高速产线）、3D 相机（视觉引导抓取）。

• 核心价值：全局快门无拖影，高帧率适配高速产线，ISP 算法保障微小缺陷检出率，降低人工质检成本。

2. 新能源（锂电 + 光伏）

• 锂电：极片表面缺陷、卷绕对齐度、电芯外观 / 尺寸测量、模组 PACK 装配定位。

• 光伏：硅片隐裂检测、电池片 PL/EL 检测、组件串焊 / 叠焊 AOI、接线盒 3D 视觉引导。

• 常用型号：MV-CH 系列（高分辨率）、线阵 CL 系列（卷材扫描）、3D 激光轮廓仪。

• 核心价值：高动态范围与低噪点，适配高反光 / 高温环境，3D 测量精度达微米级，支撑高效量产。

3. 汽车制造与零部件

• 典型场景：车身焊接定位、零部件表面缺陷（如轮毂砂眼）、发动机 / 变速箱装配引导、VIN 码 / OCR 识别。

• 常用型号：MV-CE 系列（中高端面阵）、3D 相机（无序抓取）、红外相机（高温部件检测）。

• 核心价值：IP67 防护与宽温设计（-30°C 至 50°C），抗振动冲击，适配产线 24/7 运行。

4. 物流仓储与快递

• 典型场景：包裹体积测量、条码 / 二维码读取、分拣导流、包装完整性检测、AGV 视觉导航。

• 常用型号：智能相机 SC 系列（AI 检测）、双目 3D 相机（无序分拣）、线阵相机（大幅面扫描）。

• 核心价值：高帧率与低延迟，支持动态抓拍，AI 算法提升读码与分类效率，适配复杂包装形态。

5. 食品与制药

• 典型场景：包装完整性（破损 / 漏封）、标签贴附正确性、生产日期 / 批号 OCR、胶囊填充检测、近红外成分分析。

• 常用型号：SC6000/SC7000 智能相机、MV-CI 红外系列。

• 核心价值：快速目标检测，适配高速生产线，满足 GMP 合规要求，降低召回风险。

6. 半导体与精密制造

• 典型场景：晶圆外观检测、芯片封装缺陷、半导体设备定位、高精度尺寸测量。

• 常用型号：MV-CH 高端系列（制冷）、CoaXPress 接口机型、超分辨率相机。

• 核心价值：低光环境下噪点控制优异，高分辨率支持微米级测量，兼容半导体设备协议。

7. 金属加工与钢铁冶金

• 典型场景：钢板表面缺陷、铝型材尺寸检测、钢卷吊装定位、高温炉内观测（红外）。

• 常用型号：线阵 CL 系列（卷材扫描）、MV-CI 红外相机、IP67 防护机型。

• 核心价值：抗粉尘 / 水汽，宽动态范围适配强反光表面，红外机型支持高温环境非接触检测。